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Projektprofil

HiPERFORM Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität

Kategorie:
Fahrzeugkomponenten
Laufzeit:
31.07.2017 - 31.03.2020
gefördert durch:
BMBF
Förderprogramm:
ECSEL Joint Undertaking

Beschreibung

Dieses Projekt aus Sachsen oder unter Mitwirkung sächsischer Partner wird/wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert. Projektstart war 01.08.2017.

Projektleitung

Infineon Technologies AG

Projektpartner

  • AVL Software and Functions GmbH
  • Sindlhauser Materials GmbH
  • SET Power Systems GmbH
  • Fraunhofer Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
  • scia Systems GmbH
  • CREAVAC-Creative Vakuumbeschichtung GmbH
  • Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS

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